pcb板在设计工作中常见的错误有哪些？-石可镂科技|schcarvenor|无刷电机PCBA|音频类PCBA板卡|无线射频方案

2023/5/23 10:36:48 点击：

PCB设计过程中常见错误归纳

1.焊盘重季

造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤

多层板中，在同一位置既有连接盘，又有隔离盘，板子做出表现为隔离连接错误

2.图形层使用不规范

违反常规设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在TOP层，使人造成误解在各层上有很多设计垃圾，如断线，无用的边框，标注等

3.字符不合理

"字符夏盖SMD焊片，给PCB通断检测及元件焊接带来不便:"字符太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨，字体一般>40mil.

4.单面焊盘设置孔径

"单面焊盘一般不钻孔，其孔径应设计为零，否则在产生钻孔数据时，此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明;

"如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘

5.用填充块画焊盘

接

虽然能通过DRC检查，但在加工时不能直接生成阻焊数据，该焊盘覆盖阻焊剂不能焊

6.电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误

7.大面积网格间距太小

网格线间距<0.3mm，PCB制造过程中，图形转移工席在显影后产生碎膜造成断线提高加工难度。

8.图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)

9.外形边框设计不明确

很多层都设计了边框，并且不重合，造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确

10.图形设计不均匀

造成图形电镀时，电流分布不匀，影响镀层均匀，甚至造成翘曲.

11.异型孔短

异型孔的长/宽应>2:1，宽度>1.0mm，否则数控钻床无法加工

12未设计铣外形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔

13.孔径标注不清

14.多层板内层走线不合理

15埋盲孔板设计问题