基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及数值组成的绝缘部分，在以环氧树脂和铜箔制成“黏合片”（prepreg）使用。

而常见的基材及主要成分有：

FR-1—酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）

FR-2—酚醛棉纸

FR-3—棉纸（Cotton paper）、环氧树脂

FR-4—玻璃布（Woven glass）、环氧树脂

FR-5─玻璃布、环氧树脂

FR-6—毛面玻璃、聚酯

G-10—玻璃布、环氧树脂

CEM-1—绵纸、环氧树脂（阻燃）

CEM-2—绵纸、环氧树脂（非阻燃）

CEM-3—玻璃布、环氧树脂

CEM-4—玻璃布、环氧树脂

CEM-5—玻璃布、多元酯

AIN—氮化铝

SIC—碳化硅

金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影像生产的成本；不同的金属也有不认同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影像元件的效能。

常见的金属涂层有：

铜/锡

厚度通常在5-25um，锡含量约在63%[4]

金

一般只会镀在接口，火以整体也是银的合金