PCB沉金板VS镀金板工艺区别
2023/4/11 16:55:16 点击：
沉金板VS镀金板
其实镀金工艺分为两种：一为电镀金,一为沉金。
对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定,不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅), 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
这里只针对PCB问题说,有以下几种原因：
1.在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。
2.PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
3.焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。
关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处！
镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言),一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。
其实镀金工艺分为两种：一为电镀金,一为沉金。
对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定,不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅), 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
这里只针对PCB问题说,有以下几种原因：
1.在PCB印刷时,PAN位上是否有渗油膜面,它可以阻挡上锡的效果；这可以做漂锡试验来验证。
2.PAN位的润位上否符合设计要求,也就是焊盘设计时是否能足够保证零件的支持作用。
3.焊盘有没有受到污染,这可以用离子污染测试得出结果；以上三点基本上是PCB厂家考虑的重点方面。
关于表面处理的几种方式的优缺点,是各有各的长处和短处！
镀金方面,它可以使PCB存放的时间较长,而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言),一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次,OSP再次,这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。
一般情况下,沉银表面处理有点不同,价格也高,保存条件更苛刻,需要用无硫纸包装处理!并且保存时间在三个月左右! 在上锡效果方面来说,沉金, OSP,喷锡等其实是差不多的,厂家主要是考虑性价比方面！
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