SMD对电路板组装有何影响
2023/5/19 11:52:04 点击：
SMD对电路板组装有何影响
当焊接表面贴装元器件时，回流焊炉通常被用于进行波峰焊，可能无法准确覆盖尺寸较小的、细间距的元器件。回流焊工艺中，会提供足够的时间让焊料到达所有必要的区域，并进行温度控制。许多SMT封装需要使用过孔，这也意味着需要进行内部电路板检查，而这对THT元器件来说并不是特别重要。SMD也会出现焊料桥接的情况，即元器件的一侧出现脱落，需要返工。
影响元器件技术选择的另一个重要因素是设计的类型。例如，对于高功耗应用，建议选择THT，因为这些设备往往更重而需要更强的附着力，THT则刚好可以胜任。另一方面，SMT元器件更轻且只连接到电路板表面。这意味着它们在存在振动和/或持续运动的环境中更有可能发生位移。在这些情况下，可能有必要增加支撑物，以确保SMD被最大限度地固定到位。
即使考虑到PCB组装的这些因素，由于电路板和产品尺寸更小、设计能力更复杂和成本更低等优势，SMT元器件对PCBA和电子产品开发而言依然非常有吸引力。
现代科学技术的发展导致电子组件的小型化和SMT技术及设备在电子产品中的大量应用。SMT制造装置具有全自动，高精度和高速的特性。由于自动化程度的提高，对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备要求，否则会影响生产效率和质量，甚至可能无法完成计算机自动SMT
SMT及其属性
当焊接表面贴装元器件时，回流焊炉通常被用于进行波峰焊，可能无法准确覆盖尺寸较小的、细间距的元器件。回流焊工艺中，会提供足够的时间让焊料到达所有必要的区域，并进行温度控制。许多SMT封装需要使用过孔，这也意味着需要进行内部电路板检查，而这对THT元器件来说并不是特别重要。SMD也会出现焊料桥接的情况，即元器件的一侧出现脱落，需要返工。
影响元器件技术选择的另一个重要因素是设计的类型。例如，对于高功耗应用，建议选择THT，因为这些设备往往更重而需要更强的附着力，THT则刚好可以胜任。另一方面，SMT元器件更轻且只连接到电路板表面。这意味着它们在存在振动和/或持续运动的环境中更有可能发生位移。在这些情况下，可能有必要增加支撑物，以确保SMD被最大限度地固定到位。
即使考虑到PCB组装的这些因素，由于电路板和产品尺寸更小、设计能力更复杂和成本更低等优势，SMT元器件对PCBA和电子产品开发而言依然非常有吸引力。
现代科学技术的发展导致电子组件的小型化和SMT技术及设备在电子产品中的大量应用。SMT制造装置具有全自动，高精度和高速的特性。由于自动化程度的提高，对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备要求，否则会影响生产效率和质量，甚至可能无法完成计算机自动SMT
SMT及其属性
SMT是表面安装技术的缩写，是一种先进的电子制造技术，可将元件焊接并安装在PCB的规定位置。与传统的THT (通孔技术)相比，SMT的最显著特征是自动化制造程度的提高，适合大规模自动化制造
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