芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。而且不同的芯片有不同的集成规模，大到上亿；小到几十个或几百个晶体管，芯片上电后，首先生成启动命令启动芯片，然后继续接受新的指令和数据来完成功能。

1.将高纯的硅晶圆，切成薄片

2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅

3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀

4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层

5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。