PCBA的工艺加工流程可以大致划分为四个主要环节，分别为：SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

一、SMT贴片加工环节

SMT贴片加工环节一般会根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在事前准备工作完成后，便开始SMT编程、根据SMT工艺，制作激光钢网、进行锡膏印刷。

通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测。检测后，设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊。

经过必要的IPQC中检，随即就可以使用DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接。接着就是进行必要的炉后工艺了。

在以上工序都完成后，还要QA进行全面检测，以确保产品品质过关。

二、DIP插件加工环节

DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

三、PCBA测试

PCBA测试整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，按照客户的测试方案（Test Plan）对电路板的测试点进行测试。

PCBA测试也包含5种主要形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。

四、成品组装

将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。