AOI可应用于生产线上的多个检测点，但有三个检测点是主要的，即焊膏印刷之后、回流焊前、回流焊后：

1)焊膏印刷之后。如果焊膏印刷过程满足要求，由印刷缺陷引起的焊接缺陷将大幅度减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：

焊盘上焊膏不足；焊盘上焊膏过多；焊膏对焊盘的重合不良；焊盘之间的焊锡桥。

此检测点的检查最直接地支持过程跟踪。这个阶段的定量过程控制数据包括印刷偏移和焊锡量信息及有关印刷焊膏的定性信息；

2)回流焊前。此检测点的检查是在元件贴装完成后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型的检测点，可发现来自焊膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和细间距元件贴装设备校准的信息。

这个信息可用来修改元件贴放数据或表明贴片机需要校准。这个检测点的检查满足过程跟踪的目标。

3)回流焊后。此检测点在SMT工艺过程的最后步骤进行检查，是AOI最主要的检测点，可发现全部的装配错误。回流焊后检查可提供高度的安全性，可识别由焊膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。

虽然各个检测点可检测不同特点的缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正最多缺陷的检测位置。