中国半导体企业IPO激增，正值芯片军备竞赛升温　中国的芯片公司正处于一波首次公开募股（IPO）热潮中。政府推动发展本土芯片产业，吸引大量资金参与。

截至12月15日的一年里，生产芯片或芯片制造设备的公司通过国内IPO筹集约合120亿美元资金，几乎是2021年的3倍。此外，该行业还有一些公司已提交在中国进行IPO的申请，规模总计170亿美元。

随着美国对中国在全球技术供应链中的角色提出挑战，中国芯片企业也越来越有必要建立更大的资金储备。美国政府10月份实施对华先进制程芯片和芯片制造设备出口限制，并使该行业的中国公司更难雇用美国人。分析师表示，美国加强对芯片行业的限制意味着，中国在努力追赶美国的先进技术方面愈发需要自力更生。这为中国政府推动发展本国芯片产业增加了动力。2021年，半导体行业是最受风险资本青睐的投资目标，投资者表示，他们乐于利用中国政府优先发展该行业的机会。股市投资者也被鼓励支持芯片行业。

瑞银证券全球投资银行部联席主管孙利军称，今年中国芯片业掀起IPO热潮的根本原因是，美国的出口管制迫使中国制造商寻找离本土更近的替代产品。他称，这给了投资者信心，相信中国发展半导体行业将是长远之计。孙利军说，3年前，美国芯片和芯片制造公司向中国出口没有限制时，中国半导体行业中赢家通吃的现象很明显，现在，由于这些限制，整个行业供应链上涌现出更多的国内初创企业。

今年以来，新上市芯片公司的股票跑赢国内股市其他类股。根据万得数据，其中近60%的股票比上市价至少高出20%，另有1/10的公司股票自上市以来已上涨一倍。毕马威中国的合伙人兼科技、媒体和电信部门审计主管Allen Lu说，得益于消费电子产品、工业控制和物联网迅速发展，对半导体需求有所增加。他说，资本市场对半导体行业的投资热情也越来越高。金杜律师事务所北京办公室管理合伙人、金融证券部负责人龚牧龙说，虽然融资环境和市场流动性方面存在不确定性，但整体政策风向对国内芯片行业有利，这一点不太可能改变。

芯片公司上市活动增加意味着中国的整体IPO数量略有增长，这与其他地方的IPO数量下降形成鲜明对比。