1、概要    

2、IC的包装与储存    

3、制程中ESD和EOS的防护措施    

4、SMT组装和PCBA测试要求    

5、REWORK注意事项    

6、IC外形及重要尺寸规格    

7、退货处理及更换良品注意事项

8、概要由于IC的外形，线宽越来越薄和细，使IC易受EOS和ESD的破坏，造成永久性失效，通过分析显示因EOS和ESD导致的不良占到前三位，尽管在设计中采取必要的手段保证IC的可靠性，但仍不能有效消除EOS和ESD对IC的损坏，还需要通过对生产过程的管制来避免EOS和ESD对IC毁灭性的损坏。    

同时由于IC的储存保管使用不符合要求，常常导致在SMT加工过程中产生“爆米花”和“脱层”现象，这也是损坏IC的一个重要原因。    

在此我们探讨在PCBA制造过程中如何避免损坏  IC，促进生产品质的提升。

9、IC的包装与储存塑封型大规模集成电路表面具吸湿性，如果IC  长期裸露在空气中，因其吸收空气中的水份就会导致在SMT过程中产生所谓的“爆米花”现象，致使IC失效，所以在IC包装前或使用前须进行烘烤。   

 IC在ACTIONS出厂前在125摄氏度下烘烤了7小时，然后进行真空包装，确保在40摄氏度，相对湿度在90%以下可以保存12个月，如果IC在此环境时间内，客户拆封后可以在72小时内（环境要求：30摄氏度相对湿度60%以下）进行SMT焊接程序，否则IC必须重新烘烤。

10、如果IC未在72小时内使用完时，必须进行烘烤，以去除IC吸湿问题，烘烤条件：在125……